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应用技术

超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连

2020年10月30日 10:17   点击:[]

针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题,并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高,本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺,利用纳米银包铜颗粒作为焊料,成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头,为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。


代表成果:H. Ji, J. Zhou, et al. Ultra-low temperature sintering of Cu@Ag core-shell nanoparticle paste byultrasonic in air for high-temperature power device packaging. ULTRASONICS SONOCHEMISTRY. 2018, 41(): 375-381.

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