制备以银包铜导电浆料为代表的纳米导电浆料，通过两种材料的复合，使其优点互补而克服了各自的缺点，具有安全性高、稳定性高、性价比高等优势，以及纸基衬底和高精度印刷工艺等多个方面进行研究，可实现印刷型RFID天线的制备。与传统的制备方法“减材”模式相比，印刷RFID天线技术使用“增材”的模式，具有对环境的影响小、成本低、可批量化制造、可印刷在任何基材之上等优势。目前印刷RFID天线已有样品，期待寻找芯片合作方，共同将产品推出市场。

应用领域：057.纳米材料
成熟度：已有样品
技术创新类型：原始创新
期望技术合作方式：横向项目